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SMT線體
智能制造
設(shè)備及規(guī)格
錫膏印刷機(jī)
打印速度: 2 mm/s–150 mm/s Stencil-to-board重復(fù)性:1.66 Cpk @ ± 25 μm
PCB尺寸: 40 mm × 50 mm to 510 mm × 508 mm
PCB厚度：0.2 mm–6 mm
錫膏印刷機(jī)
錫膏檢測(cè)機(jī)
錫膏檢測(cè)機(jī)
精度: X,Y: 20 μm; Z: 1 μm
PCB 尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
檢測(cè)類型: high, area, volume, offset, bridge
高速貼片機(jī)
精度: 0.045 mm/3 σ
PCB尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
元件尺寸范圍：01005 chip: 100 mm (L) × 90 mm (W)
高速貼片機(jī)
全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)
精度: 15 μm 速度: 40 mm2/s
PCB 尺寸: 40 mm × 50 mm to 460 mm × 510 mm
可以檢測(cè)到錯(cuò)誤組件，極性錯(cuò)誤，橋接和缺少組件等缺陷
全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)
泛用機(jī)
泛用機(jī)
貼片范圍：0603-45*150mm，高度25.4mm以下的零件
貼片速度：0.43s/chip IC，0.56s/QFP IC。
貼片精度：±0.025mm
適用基板：最大457*356mm，最小50*50mm，厚度0.3-4mm
回流焊